일론 머스크 “삼성과 22조 파운드리 계약… 실제는 몇 배 더 클 것”

테슬라의 CEO 일론 머스크가 삼성전자와의 22조 원 규모 반도체 파운드리 공급 계약 체결을 공식화하며, “실제 계약 규모는 훨씬 클 수 있다”고 밝혔습니다.

📌 삼성과 테슬라, AI6 칩 생산 협력 본격화

머스크는 SNS 플랫폼 X(구 트위터)를 통해 “삼성전자의 텍사스 파운드리 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라며 해당 공장의 전략적 중요성을 강조했습니다.

현재 삼성전자는 AI4 칩을 생산 중이며, 테슬라는 TSMC를 통해 AI5 칩을 개발하고 있고, 향후 AI6 칩은 삼성 공장에서 양산할 계획입니다.

일론 머스크는 “TSMC는 AI5 칩을 대만과 애리조나 공장에서 생산할 예정이며, 삼성은 AI6 칩의 양산 파트너로서 효율적인 제조 지원을 담당할 것”이라 밝혔습니다.

삼성전자와의 이번 계약은 단순한 공급 협력을 넘어 테슬라가 직접 제조 효율 향상에 참여하는 방식으로 이루어졌습니다. 머스크는 “삼성 공장이 집에서 가까워 직접 진척 상황을 점검할 예정”이라고 말했습니다.

삼성전자는 해당 공장에서 4나노 및 향후 2나노 초미세 공정을 통해 AI 반도체 칩을 생산할 계획이며, 파운드리 매출을 연 10% 이상 증가시킬 수 있다는 분석도 나오고 있습니다.

이번 계약은 TSMC에 밀려 주춤했던 삼성 파운드리 사업에 새로운 전환점이 될 것으로 보입니다. 글로벌 팹리스 기업들과의 후속 계약 가능성도 제기되고 있으며, 삼성은 기술 고도화와 양산 속도를 앞세워 경쟁력을 다시 확보해가고 있습니다.

블룸버그 인텔리전스는 “이번 계약은 2나노 공정 전환이 진전되고 있다는 신호”라며, 삼성의 파운드리 기술력이 다시 주목받을 것으로 평가했습니다.

AI 반도체 시장이 본격화되는 시점에서 삼성과 테슬라의 협력은 기술 혁신뿐 아니라 양사 모두의 미래 성장동력에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

이번 계약이 삼성전자의 글로벌 반도체 위상에 어떤 긍정적 효과를 가져올지, 앞으로의 행보를 주목해보시길 바랍니다.